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復達檢測可提供相關檢測服務，提供CMA/CNAS檢測報告，實驗室設施完備、強大的項目專家檢測團隊。

芯片檢測范圍

覆蓋晶圓制造到封裝測試的全產業鏈，包括硅片、外延片、裸芯片、封裝成品等。

檢測項目

幾何尺寸測量：線寬、間距、厚度等。

表面形貌分析：表面粗糙度、平整度等。

電學性能測試：閾值電壓、飽和電流等。

材料特性表征：薄膜厚度、折射率等。

結構缺陷檢測：晶格缺陷、界面態等。

熱學性能測試：熱阻、熱導率等。

可靠性測試：高溫工作壽命、溫度循環等。

檢測標準

GB/T 16594：尺寸與形貌測量標準。

GB/T 17573：電學性能測試標準。

GB/T 14140：材料與成分分析標準。

GB/T 17367：結構與缺陷分析標準。

GB/T 2423.1：可靠性與環境試驗標準，規定了高溫試驗方法。

檢測流程

1、溝通需求(在線或電話咨詢);

2、寄樣(郵寄樣品支持上門取樣);

3、初檢(根據客戶需求確定具體檢測項目);

4、報價(根據檢測的復雜程度進行報價);

5、簽約(雙方確定--簽訂保密協議);

6、完成實驗(提供檢測報告，售后服務)。

檢測周期

到樣后7-10個工作日（可加急），根據樣品及其檢測項目/方法會有所變動，具體需咨詢工程師。